電鍍銀故障排除案例

　?。?）稀釋處理配制部分新溶液，按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1，分別進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，試片沒(méi)有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，即使有改觀效果，也沒(méi)有實(shí)際意義，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。

　?。?）小電流電解處理取5Ｌ溶液，小電流電解處理1ｈ，進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，沒(méi)有明顯效果，此解決鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。

　?。?）吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，靜置4ｈ過(guò)濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗(yàn)，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區(qū)尤其明顯。對(duì)鍍液成分分析，鍍液處理前后，氰化銀和氰化鉀含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細(xì)致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達(dá)到要求，零件在120℃下保溫1ｈ均沒(méi)有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

　　寧波宏順電子電鍍廠按照上述方法對(duì)大槽溶液進(jìn)行處理，經(jīng)小批量試鍍，恢復(fù)正常，溶液故障排除。