對滾鍍滾鍍光亮鎳鍍液中雜質(zhì)的監(jiān)控

　　1.銅雜質(zhì)

　　銅雜質(zhì)對鍍鎳溶液的均鍍能力和覆蓋能力均有較大的影響，實驗表明，當(dāng)P(銅)達(dá)到5mg／L時，鍍液的覆蓋能力明顯下降。寧波宏順電子電鍍廠的滾鍍鎳生產(chǎn)線曾長期受銅雜質(zhì)污染的困擾，曾經(jīng)使用過除雜水和低電位走位劑，但都不理想，還給鍍液的性能帶來了負(fù)面影響，出光速度變慢，整平能力變差。后來，在滾鍍鎳生產(chǎn)線上設(shè)置一個回收槽，鍍件出槽時經(jīng)過回收槽漂洗，鍍件入槽電鍍前也經(jīng)過這個回收槽漂洗，把鍍銅漂洗水帶人回收槽，把回收液帶入鍍槽。經(jīng)過回收槽漂洗后，銅雜質(zhì)大部分留在了回收槽，減輕了對鍍鎳溶液的污染。在回收槽中采用電解法處理銅雜質(zhì)，用石墨板作陽極，用不銹鋼板作陰極，陰極在使用前鍍沖擊鎳。用0.2～0.4V電壓電解，空氣攪拌回收液，并控制PH小于4。采用這項新技術(shù)處理銅雜質(zhì)，取得了較好的效益。

　　如果鍍液受到銅雜質(zhì)的嚴(yán)重污染，采用硫化物沉淀法處理效果較好；如果采用電解法處理，則需要很長時間，電解時鎳的損耗也較多。

　　2.鋅雜質(zhì)

　　20mg／L鋅雜質(zhì)使鍍鎳溶液的覆蓋能力明顯下降，鋅的質(zhì)量濃度再高時，低電流密度區(qū)鍍層發(fā)黑。處理鋅雜質(zhì)一般采用鋅雜質(zhì)抑制劑，鋅雜質(zhì)抑制劑中的絡(luò)合劑優(yōu)先與鋅離子絡(luò)合，鋅離子絡(luò)合后與鎳共沉積，但速度比較緩慢，實驗表明，鋅雜質(zhì)抑制劑使鍍鎳溶液的出光速度變慢。因此，切不可過量使用除鋅劑。

　　3.鐵雜質(zhì)

　　滾鍍光亮鎳鍍液中鐵雜質(zhì)超過一定質(zhì)量濃度，電鍍時由于滾桶眼處的電流密度高，鍍件貼在滾桶眼上時，水電解產(chǎn)生氫氧根，鐵離子生成氫氧化物夾雜在鍍層中，鍍件的表面出現(xiàn)了滾桶眼子印。另外，鐵雜質(zhì)較高時，鍍層還會產(chǎn)生脆性和針孔。一般要求鐵雜質(zhì)的質(zhì)量濃度不得超過50mg／L。鐵雜質(zhì)主要來源于掉落在鍍鎳槽中的鐵件和鐵屑，鐵緩慢溶解而污染鍍液?？刂畦F雜質(zhì)比較簡單，下班前用磁鐵打撈掉在鍍槽中的鐵件和鐵屑，即可控制鐵雜質(zhì)在工藝允許的范圍之內(nèi)。

　　4.有機(jī)雜質(zhì)

　　鍍鎳溶液中的有機(jī)雜質(zhì)主要來源于添加劑的分解產(chǎn)物，在生產(chǎn)中有機(jī)雜質(zhì)積累到一定程度便干擾光亮劑的作用，使鍍液的出光速度變慢，整平能力變差；雜質(zhì)夾雜在鍍層中，鍍層產(chǎn)生脆性，防腐性能變差；有機(jī)雜質(zhì)吸附在鍍層表面，用鉻酐溶液鈍化后，光亮度較低的鍍層容易發(fā)黃，看上去像是黃色鐵銹；有機(jī)雜質(zhì)過多，鍍層還會出現(xiàn)局部發(fā)黑的現(xiàn)象。因此，要定期用活性炭處理鍍液。